Gut besuchter ASMPT Messestand – Der erste Auftritt mit dem neuen Brandig.
Bildquelle: ASMPT
ASMPT Eagle AERO: Mit höchster Leistung, Präzision und Flexibilität war der Wire Bonder einer der Publikumsmagnete am ASMPT Messestand.
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Freuen sich über den regen Andrang auf dem Messestand: ASMPT Business Development & Product Marketing Manager David Felicetti und Silvia Graf (Marketing Communication).
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der electronica 2022 - Gebündelte Innovationen für die Automotive Semiconductor Industrie
29.11.2022, 12:50
ASMPT Semiconductor Solutions auf der electronica 2022
München, 29. November 2022 - Die diesjährige Fachmesse electronica in München beherbergte den ersten Messeauftritt von ASMPT unter einheitlichem Brand in Europa. Der ASMPT Geschäftsbereich Semiconductor Solutions (SEMI) belegte dabei einmal mehr seine marktführende Position im Bereich Mainstream- und Advanced-Equipment für Semiconductor Assembly und Packaging mit großem Erfolg: Das Publikum erlebte Wire- und Die-Bonder-Systeme sowie Echtzeit-Monitoring-Technologie, die im Hinblick auf Leistung, Präzision, Flexibilität und Zukunftssicherheit einzigartig sind.
„We are ONE Company“ ist das Ergebnis des globalen Rebrandings aus dem August 2022 - alle Geschäftsbereiche treten nun unter der einheitlichen Marke ASMPT auf. Besonders für die Automotive Industrie sind wir mit unseren führenden Semiconductor- wie SMT-Lösungen der führende „One-Stop-Shop.“ „Die Vorteile für unsere Kunden liegen auf der Hand: verstärkte Synergieeffekte, mehr Ressourcen, kürzere Wege und agileres Handeln“, erklärt David Felicetti, Manager Business Development EMEA. „Die electronica war für ASMPT die perfekte Plattform, diese Vorteile an die zahlreichen Besucher*innen eindrucksvoll zu vermitteln.“
Den Schwerpunkt des Messeauftritts bildete das Thema Bonding: Für alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen bietet AMICRA NANO eine Platziergenauigkeit von ± 0,2 µm bei 3 s. Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen mit bis zu 30 Prozent Geschwindigkeitsvorsprung (bis zu 24 2-mm-Verbindungen pro Sekunde), einer Präzision von 2,0 µm bei 3 s und einer Ball Size, die bis auf 22 µm reduziert werden kann. Die Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE überprüft dabei alle relevanten kritischen Kenngrößen und Parameter für den Eagle AERO und stellt damit die frühzeitige Fehlererkennung und optimale Performance sicher. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT SEMI’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.
„Die Maschinen mit ihren branchenführenden Leistungsdaten machten aber nur einen Teil des großen Erfolgs unseres Messeauftritts aus: Rege von den Besucher*innen genutzt wurde die Möglichkeit, mit den vielen anwesenden ASMPT Experten direkt in Kontakt zu treten und individuelle Problemstellungen und Anforderungen gleich vor Ort zu besprechen“, resümiert David Felicetti. „So konnten wir eindrucksvoll demonstrieren, dass unser Angebot viel mehr umfasst als Bonding: ASMPT SEMI bietet ein unerreicht breites Portfolio das von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen reicht.“
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Mehr Informationen zum Geschäftssegment ASMPT Semiconductor Solutions finden Sie auf semi.asmpt.com.
Kontakt:
Global ASMPT Press Office
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Straße 44
81379 München
Deutschland
Tel: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
München - Veröffentlicht von pressrelations
München, 29. November 2022 - Die diesjährige Fachmesse electronica in München beherbergte den ersten Messeauftritt von ASMPT unter einheitlichem Brand in Europa. Der ASMPT Geschäftsbereich Semiconductor Solutions (SEMI) belegte dabei einmal mehr seine marktführende Position im Bereich Mainstream- und Advanced-Equipment für Semiconductor Assembly und Packaging mit großem Erfolg: Das Publikum erlebte Wire- und Die-Bonder-Systeme sowie Echtzeit-Monitoring-Technologie, die im Hinblick auf Leistung, Präzision, Flexibilität und Zukunftssicherheit einzigartig sind.
„We are ONE Company“ ist das Ergebnis des globalen Rebrandings aus dem August 2022 - alle Geschäftsbereiche treten nun unter der einheitlichen Marke ASMPT auf. Besonders für die Automotive Industrie sind wir mit unseren führenden Semiconductor- wie SMT-Lösungen der führende „One-Stop-Shop.“ „Die Vorteile für unsere Kunden liegen auf der Hand: verstärkte Synergieeffekte, mehr Ressourcen, kürzere Wege und agileres Handeln“, erklärt David Felicetti, Manager Business Development EMEA. „Die electronica war für ASMPT die perfekte Plattform, diese Vorteile an die zahlreichen Besucher*innen eindrucksvoll zu vermitteln.“
Den Schwerpunkt des Messeauftritts bildete das Thema Bonding: Für alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen bietet AMICRA NANO eine Platziergenauigkeit von ± 0,2 µm bei 3 s. Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen mit bis zu 30 Prozent Geschwindigkeitsvorsprung (bis zu 24 2-mm-Verbindungen pro Sekunde), einer Präzision von 2,0 µm bei 3 s und einer Ball Size, die bis auf 22 µm reduziert werden kann. Die Echtzeit-Monitoring-Technologie AEROEYE überprüft dabei alle relevanten kritischen Kenngrößen und Parameter für den Eagle AERO und stellt damit die frühzeitige Fehlererkennung und optimale Performance sicher. AEROEYE ist der erste Schritt zu ASMPT SEMI’s Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.
„Die Maschinen mit ihren branchenführenden Leistungsdaten machten aber nur einen Teil des großen Erfolgs unseres Messeauftritts aus: Rege von den Besucher*innen genutzt wurde die Möglichkeit, mit den vielen anwesenden ASMPT Experten direkt in Kontakt zu treten und individuelle Problemstellungen und Anforderungen gleich vor Ort zu besprechen“, resümiert David Felicetti. „So konnten wir eindrucksvoll demonstrieren, dass unser Angebot viel mehr umfasst als Bonding: ASMPT SEMI bietet ein unerreicht breites Portfolio das von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen reicht.“
Über ASMPT Limited („ASMPT“)
ASMPT (HKEX Stock Code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Mehr Informationen zum Geschäftssegment ASMPT Semiconductor Solutions finden Sie auf semi.asmpt.com.
Kontakt:
Global ASMPT Press Office
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Straße 44
81379 München
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