Fokus Automotive: Preisgekrönte ASM-Lösungen für Advanced-Packaging-Prozesse

12.12.2019, 12:21
 

München, 12. Dezember 2019 - Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten - von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis hin zum Molding und Packaging - reihen lassen. Neu sind so unterschiedliche Lösungen wie ASM SilverSAM als leistungsstarke Sintering-Lösung, die neueste Generation der SIPLACE CA für Fan-out Wafer Level Packages und die SIPLACE TX micron für hochvolumige System-in-Package-Anwendungen. Die jüngst mit dem Productronica Innovation Award ausgezeichnete ASM AMICRA CoS kombiniert über eine rotative Bonding-Station das höchstpräzise Alignment von optischen Dies mit deutlich verkürzten Zykluszeiten.

„Wir sind der größte Equipment-Zulieferer für die Elektronikindustrie und kombinieren in unseren Advanced-Packaging-Lösungen Prozesswissen und Technologien aus unseren Geschäftsbereichen Backend Equipment und SMT Solutions. In den letzten Jahren haben wir zudem Spezialunternehmen wie AMICRA und NEXX integriert. Ihre neuen Produkte nutzen bereits erfolgreich Technologien und R&D-Synergien in der ASM Gruppe. Als einziger Hersteller können wir mit unserem umfangreichen Portfolio an Advanced-Packaging-Lösungen auch komplexe Prozessketten komplett abbilden. Das erlaubt es nicht nur Elektronik weiter zu miniaturisieren, sondern dabei auch deren Leistungsfähigkeit und Lebensdauer zu erhöhen und die Kosten weiter zu senken“ erläutert Hubert Herzberg, Head of Back End Systems Europe bei ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für ASM und die Elektronikindustrie.

Silver Sintering: Stabile Verbindungen für Leistungselektronik

Hohe Temperaturen nahe am Schmelzpunkt klassischer Lotverbindungen und die elektronikfeindliche Umgebung erfordern bei der Elektrifizierung von Antrieben neue Materialien und Prozesse. Mit SilverSAM stellt ASM hier eine hochproduktive und hochflexible Sinterpresse für silberhaltige Lotpasten in Anwendungen wie Power-Modulen vor. Zudem bietet ASM Lösungen für Wafer Dicing (ASM Laser1205), Metallbeschichtung von Dies (NEXX Apollo), Paste Printing (DEK Galaxy) und Molding (ASM Idealmold 3G).

Präzises Alignment bei Sensorenfertigung

Moderne Assistenzsysteme nutzen diverse optische Sensoren. Mit ASM Autopia und ASM AMICRA CoS hat ASM zwei Lösungen für das hochpräzise Dynamic Alignment von Linsen und optischen Dies in Kamera-, LiDAR- und RADAR-Anwendungen. ASM AMICRA CoS überzeugt dabei nicht nur mit einer Genauigkeit von 3 µm @ 3 Sigma, sondern dank rotativer Bonding-Station, innovativem Multi-Pick-Head und zwei Bonding-Stationen auch mit Zykluszeiten von nur sechs Sekunden. Anwender können beim eutektischen Die Bonden zwischen Laser und Keramikheizer wählen. Für die hochvolumige Fertigung und die kombinierte Bestückung großer Substrate mit Bare Dies aus dem Wafer und SMT-Komponenten aus dem Gurt präsentiert ASM die neueste Generation der extrem flexiblen und leistungsstarken SIPLACE CA (Chip Assembly).

SiPs für die Car2X-Kommunikation

SiPs (System-in-Packages) erlauben es, die Funktionsvielfalt moderner Kommunikationsmodule mit den Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie zu vereinbaren. Im Zusammenspiel von Lösungen wie ASM ORCAS (Molding), ASM NUCLEUS (Flip Chip Placement) und ASM SUNBIRD (Taping von Bare Dies) präsentiert ASM eine komplette Prozesskette. An deren Ende steht die hochvolumige Bestückung von SiPs mit einer SIPLACE TX micron. Hier werden Bare Dies und SMT-Komponenten aus Gurten zugeführt und bei SMT-typischen Geschwindigkeiten mit hoher Präzision platziert.

Das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegment SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.

Über ASM Pacific Technology Limited
ASMPT (HKEX stock code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet als globaler Technologie- und Marktführer führende Lösungen und Materialien für die Halbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie. Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Mobilkommunikation, Automobilindustrie, Industrie und LED. Die kontinuierlichen Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen dazu bei, seinen Kunden innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anzubieten, mit denen sie eine höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com.
 
 
Global ASM Press Office
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Straße 44
81379 München
Deutschland
Tel: +49 89 20800-26439
E-Mail: susanne.oswald@asmpt.com
Website: www.asm-smt.com


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